（卧槽，怎么又涨了，我刚刚还十章啊，怎么又变成五十章了，小作者麻了啊，还是感谢各位读者大大的支持啊，既然小作者敢说就敢做，今天肝了一天，九章奉上，燃尽了，真的燃尽了，现欠章44章！感谢各位读者大大支持，希望点一个免费的催更和小礼物，有问题请指出来，毕竟是写的比较快，可能有问题没有注意到。）
去年年底的时候，天芯半导体的SoC预研组还处在极其艰难的攻坚阶段。
那个时候，NPU（神经网络处理器）还在做FPGA验证；二代ISP（图像信号处理器）刚刚设计封版；至于核心的CPU和GPU，更是才刚刚拿到ARM的授权，一切都百废待兴。
但现在，时间来到了2018年的五月份。
在天宇集团那种堪称疯狂的资金倾注下，在无数工程师日夜不休的爆肝下，天芯半导体的各项核心技术，终于迎来了全面开花的突破！
报告的第一页，赫然写着：
NPU项目：已于五月初正式完成流片！芯片测试结果极其完美，算力指标完全达到了预定设计要求，能够完美支撑极高强度的AI底层运算。
二代ISP项目：已于今年第一季度末成功流片。经过天光影像团队的底层算法联调，图像处理速度和噪点控制能力，已经稳稳跻身全球第一梯队。
DDIC（高刷显示驱动芯片）：不仅流片成功，而且已经在各尺寸的OLED屏幕上完美通过了点屏测试，支持高刷新率，随时可以投入大规模量产。
闪极-C2快充芯片：已经大规模铺货，最高支持30W快充，完美兼容PD3.0和QC4.0协议，并且在酷极消费电子和各大手机厂商中大放异彩。
至于最难啃的骨头——CPU/GPU的底层架构，经过大半年的消化和吸收，预研团队已经完成了前端的RTL设计，正在向着后端物理设计全速推进，硬生生将原本需要两三年的研发周期大幅缩短。
而原本处于“跟踪学习阶段”的5G基带团队，也已经开始了初步的FPGA原型机验证。
吴汉明放下手里的报告，端起桌上的茶杯，轻轻吹了吹漂浮的茶叶。
氤氲的热气中，他的思绪不禁飘回了三年前。
那是2015年的夏天。
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