熟度不足，更没有高端机型适配案例！」
「而且和其他AP处理器没有进行适配，如果真要采购，需要我们自行完成与德州仪器3430的适配，研发周期和风险大幅提升！」
「更主要的这款基带定位中低端，功耗和性能表现弱于T3G同代产品！」
「除此之外，我们2000万的体量，联芯科技也满足不了！」
「至于展讯，虽然也有TD—SCDMA基带，不过它们是tD—SCDMA基带加AP处理器集成在一起的SoC产品，并且是低端SoC产品，可以用于低端智慧型手机和功能机。无法满足咱们高端智能机的需求！」
「其他的联发科也在研发TD—SCDMA基带，不过也是AP加基带的集成方案，并且性能不足。」
「联发科和展讯集成aP处理器的SoC产品，带著的AP处理器都很垃圾，完全不如德州仪器3430，甚至都不如高通骁龙S1，无法满足我们的需求。」
王君山点点头：「相比之下t3G的基带反而更合适，产能也充足，和德州仪器处理器已经实现了完美适配，算是最优选择！」
「是的，董事长，这是最优解，也是唯一解！」
「如果我们做低端智慧型手机或者是功能机，那有很多选择，不管是展讯还是联芯科技，甚至联发科，都可以考虑」
「但咱们未来1Pro要做的是旗舰智慧型手机，性能怪兽，那么这些都不能考虑！」
「唯一可选的就是T3G！」
「这也是当下三星、LG、摩托罗拉等品牌推出移动3G手机的解决方案！」
「尤其是摩托罗拉都是采用德州仪器3430处理器加T3G的基带！」
「而我们未来1Pro也可以采取这种方案。直接采用德州仪器3430处理器加T3G的基带，这种成熟的方案也不需要从头适配，只需要针对系统和硬体进行优化就是了，非常容易！」
「好，那就用T3G的基带。至于具体的型号以及价格。你去谈一下，直接采购2500万颗，要个低价！」
「2500万颗，这没问题！」
周平信心满满：「T3G的全新基带，面向中高端智慧型手机，价格还是比较贵的，一般需要12~15美元一颗。也就是100元
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