实力决定一切！」
「好。合作既然已经谈成了，接下来就是方案确定！」
王君山看向周平：「要做移动3G手机，未来1Pro，其他的地方可以不动，但是基带得换成支持TDSCDMA的基带！周博士，你有什么想法？」
作为射频大牛，摩托罗拉前研发总监，周平对于这些了如指掌：「董事长，未来1Pro继续用德州仪器3430就是。已经优化的非常到位，并且深度适配我们的山海OS系统！」
「如此一来，完全不需要改变，这样就不需要对ap处理器重新适配、重新优化了，能够极大的减少工作量！」
「唯一要做的就是把未来1Pro当下的CDMA基带，换成支持移动3G的TDscdma基带」
「然后对接基带进行优化调试就行了。」
「可关键就是TDSCDMA基带的选择！」
「目前有两种方案！」
「第一个高端方案，采购天碁科技T3G的基带！」
「尤其是T3G7208TD—SCDMA/EDGE双模解决方案，2008年已商用，2009年9月发布了65nm工艺的新一代TD—HSPA基带晶片，目前已经已成熟商用。」
「最主要的，T3G是纯基带，没有AP处理器。恰好适配我们未来1Pro的德州仪器3430A
P处理器！」
「更微妙的是，该款基带已经完成了与当下主流处理器的适配，比如德州仪器3430，高通晓龙S1等等，都已经完美适配！」
「换句话说，如果采用T3G的纯基带，咱们不需要从头适配，它已经适配了3430处理器，这可以省下极大的麻烦！」
「T3G基带与德州仪器ap处理器有著完整的成熟解决方案，已经深度适配，咱们只需要买回来，然后进行调试，优化，实现对山海系统和未来1Pro的完美优化。就完事了」
「如果谈判顺利的话，整个过程一个多月就能搞定，两个月左右就能开始量产未来1Pro移动3G版本！」
「如果不用T3G的基带，咱们还有方案二，那就比较麻烦一点」
「可以采用联芯科技的LC1708纯基带，但是弊端很明显！」
「这款基带刚刚量产，还没有大规模上市，商用成
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