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第2075章 星球大战(第二更,求订阅)[1 / 5]

防务科技发展局。

在SEA防务部下属的众多机构之中,它是最不显山露水的,当然也是最神秘的,事实上,绝大多数人都不知道它的存在,在某种程度上来说,它似乎是不存在的机构。

作为一家研究机构,它的整个机构都位于军事基地内部,完全被军事基地所保护。

在过去的这些年中,防务科技发展局一直从事着尖端前沿技术的研究,在某种程度上来说,他和国王实验室一样,是sEA的两台科技引擎,只不过他的功率更强大且更加先进。

作为一名军官,赵虎对这里并不怎么了解,他之所以会来到这里,是因为一份报告。

军靴踏在实验室的大理石地板上,发出清脆的声响。很快赵虎就通过重重检查。来到了这间实验室。

在实验室的正中央。有一个被玻璃罩起来的展示柜。玻璃展示柜内放置着一块拇指大小的芯片。

他站在那块芯片前,目光锐利如刀。

“所以,这就是你们说的‘革命性突破’?”

他的声音中带着一丝疑问,尽管他并不是科技军官,但是报告上的数字实在是太过惊人了。

首席科学家霍英德推了推眼镜,点头道:“是的,上校。这块芯片的运算速度是现有顶级芯片的十倍,能耗却只有一半。它的晶体管结构利用了月球晶体独特的量子隧穿效应,在地球上根本无法复制。”

他的话语中还隐藏着很多信息没有表露出来——这种由x晶体制成的芯片不仅在性能上实现了全方位的突破,而且还在制程工艺上实现了突破。

大概是七年前,随着集成电路技术的不断发展和完善,越来越多的晶体管被纳入到同一个集成电路芯片上,于是便出现了大规模集成电路芯片,简称LSI。大规模集成电路芯片容量比集成电路芯片更大,可以实现更加复杂的电子元件和电路组合,同时该芯片也被应用到了计算机、通讯、军工及医疗等领域,将人类的科技水平推向了一个新的高度。

就在今年,sEA的半导体制程在实验室刚刚突破1μm工艺,而这块半导体制程却突破了0.25μm工艺——一下就迈进了超大规模集成电路芯片的大门。

它的出现完全颠覆了现在的半导体技术,所带来的性能提升也是空前的。

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