芯片，手机芯片的研发任务，就落在了谭明华身上。
“手机项目芯片，目前东芯正在跟东陵高科技术部门的罗铮经理带领的通信技术团队，在联合研发之中。
为东陵高科手机，开发的芯片是350纳米工艺的基带手机芯片。
目前应用处理器、微控制器、电源管理器、内存芯片等，都已经初步开发完成，外挂射频收发器，关键是基带处理器，遇到了一些麻烦！”
谭明华向着李东陵汇报道，他在联合实验室的时候，实际上，就代替刘佑国管理团队，所以接手手机芯片项目以来，算是得心应手。
但让谭明华有些苦恼的，就是基带处理器，如果只研发手机芯片，那谭明华这边，已经有眉目了。
虽然同为350纳米工艺，但现在的手机芯片工艺，比起电脑芯片工艺，却是容易许多，因为用途不同。
手机芯片，现在最主要的任务，还是打电话，然后满足2G时代的一些功能要求，可以收邮件、手机上网、玩一些手机游戏等，功能比起电脑来说，是要少的多，对于手机芯片要求自然低。
这让谭明华的手机芯片研发团队，实际上，进展比起倪广南、黄灵仪那边，速度还要快许多。
但让谭明华头疼的是，手机芯片被卡在基带处理器这里，让谭明华头都开始大了。
如果不是做基带芯片，而是单独的手机芯片，那谭明华这边，说不得过一两个月，都能对外宣布，研发出第一枚国产手机芯片了。
但李东陵要求的是基带芯片，这就让谭明华有些为难了，莫说国内没有玩这套的了。
就算是在海外，目前也只有高通一家在玩，全球手机芯片的霸主德州仪器，玩的都是外挂英飞凌的基带。
现在主流的芯片厂商，都是芯片加外挂基带，技术难度小，毕竟凑活着能用，干嘛费那么大劲，成本还高，也没啥好处。
“现在手机芯片行业，只有高通一家是基带芯片，其余包括德州仪器都是外挂基带的芯片。
东芯要研发手机基带芯片，技术难度确实大，而且成本太高了，就算是研发出来量产，估计手机芯片的成本，也比德州仪器那边要高一些！”
谭明华也向着李东陵实话实说道。
“不管多大代价，基带芯片都要研发出来！”
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