无法找到一个平衡点。要么牺牲运算效率，要么放弃部分伦理安全保障，而这两种选择，都是浩宇科技无法接受的。
“难道真的没有两全其美的办法吗？”一名研发工程师忍不住低声呢喃，语气中满是挫败。他叫林宇，是刚加入浩宇研发团队的博士生，主攻芯片架构设计，这一个月来，他几乎把铺盖搬到了研发中心，每天只睡三四个小时，可无论怎么努力，都无法突破这个兼容性的死结。他看着实验台上那些被废弃的芯片，眼中泛起了一丝泪光——那是他和团队成员日夜奋战的心血，每一块芯片上，都刻着他们的坚持与不甘。
陈默拍了拍林宇的肩膀，语气沉重却坚定：“没有两全其美的办法，我们就创造办法。‘星核3号’不是简单的迭代升级，它是我们为全球人工智能行业树立的标杆，既要守住技术的领先性，也要守住伦理的底线，哪怕再难，我们也不能退缩。”
话虽如此，可困境却像一张无形的网，将整个研发团队牢牢困住。兼容性的问题还未解决，另一个更大的难题，又悄然浮现。
“陈总，不好了，刚刚进行高温环境测试时，芯片出现了严重的发热问题，最高温度达到了89℃，超过了设计阈值24℃，如果持续高温，芯片的核心元器件会被烧毁，甚至可能引发安全隐患。”负责环境测试的工程师拿着测试报告，快步跑了过来，脸色苍白。
这个消息，如同晴天霹雳，让原本就压抑的研发中心，气氛变得更加凝重。芯片发热，是所有高端芯片研发过程中都会遇到的问题，但“星核3号”的发热问题，却远比预想的更加严重——由于运算速度大幅提升，加上伦理安全模块的高负荷运转，芯片的功耗虽然比“星核2号”降低了40%，但热量集中的问题却愈发突出，传统的散热方案，根本无法满足需求。
陈默立刻跟着工程师来到环境测试实验室，只见一台搭载着“星核3号”原型芯片的测试设备，机身已经变得滚烫，屏幕上的温度数值还在不断攀升，红色的警报声刺耳地响起。他伸手轻轻触碰了一下设备外壳，瞬间被烫得缩了回来，指尖上留下了一道淡淡的红印。
“我们已经尝试了三种传统散热方案，均热板散热、热管散热
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