续金属机身的设计，只不过现在既然董事长插手，那只能按照老大的意思来了。
“金属材料只是一个过渡，玻璃后盖绝对是未来十年手机材质的发展方向，这不是复古，这叫致敬，懂吗。”
要不是现在还搞不出来陶瓷，自己都想用陶瓷做手机的外壳。
也不是说搞不定陶瓷，是现在微晶纳米锆工艺的陶瓷成本比较高，并且陶瓷比较重，陈尘是决定在未来的新系列上面使用这种全新的材质。
陈尘没有做过多的解释，崔毅晨的团队看着自家老板一脸认真的模样也只能按照陈尘的想法来。
毕竟他们只是一些打工人，陈尘现在在公司拥有绝对的话语权，这一点是没法撼动的。
你可以说出你的理由，也可以说出你的看法，但是陈尘做了决定，就只能执行。
手机的后盖定下来是玻璃后盖，而另一个陈尘需要插手的重点就是散热系统。
这次的凌霄s3依旧是采用和上一代一样的28纳米制程工艺，在性能方面主要是提升了主频，再加上需要外挂的基带，那发热量肯定是比鲲鹏手机1要大。
未来十年里厂商都不断地和散热做斗争，现在看来还不明显，但是到今年下半年这些使用膏通骁龙的厂商就会知道什么是残忍。
一代更比一代热的火龙，一直到835才有所改善，然后就接着855、888都是大火龙。
手机厂商们也想尽了各种办法在散热系统上面做文章，什么提升导热贴的面积，到铜管散热，双铜管散热，vc均热板，再到散热背夹。
还有丧心病狂的厂商直接在手机上面装散热风扇，为了就是能够释放出处理器的性能。
2013年的消费者还没有完全经历火龙的毒打，对于手机发热也没有一个完整的概念，其实手机热点并不可怕，可怕的是手机发热以后进入的冷静期，发热以后CPU会降频，最终导致手机卡顿，死机。
这些场景最终都是要厂商来买单的，因为体验不行败坏的是厂商自己的口碑。
鲲鹏手机2上面使用的是已知的第一代散热技术，很简单，效仿笔记本电脑，给处理器上面加一根铜管。
这个铜管也有一个专业名词叫做热管，里面填充了一些特殊的液体，在受热时会蒸发带走热量，并且在铜管另一端冷凝以后回流，形成一个循
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